SMT優(yōu)勢技術(shù)組成是什么？

時間：2023-03-23作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：89

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 從銅絲迷宮到指尖宇宙：揭秘PCBA加工的起源故事

  1898年的倫敦街頭，郵差們背著塞滿電報的帆布袋穿梭在迷霧中，他們不會想到，自己傳遞的每個字符都將成為點燃電子革命的火種。在泰晤士河畔的某間實驗室里，電子管正發(fā)出微弱的橘色光芒，工程師們用顫抖的鑷子將銅絲纏繞成復(fù)雜的蛛網(wǎng)——這是現(xiàn)代PCBA較早的胚胎，那么今天四川英特麗小編就來PCBA的前世今生吧。?戰(zhàn)爭催生的電路革命：1943年深秋的倫敦空襲中，雷達操作員瓊斯發(fā)現(xiàn)設(shè)備頻繁失靈。潮濕的地

• 回流焊爐關(guān)機順序

  回流焊爐關(guān)機先不要切斷電源系統(tǒng)會自動進入冷卻操作模式熱風(fēng)馬達繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風(fēng)馬達將停止工作這時可關(guān)閉熱源，再按步驟正常關(guān)機，只有溫度降到200以下對機器問題不大. 凱泰回流焊這里簡單分享一下回流焊設(shè)備關(guān)機順序。1、工作完畢，在“控制面板”上，關(guān)“加熱”開關(guān)，待鏈網(wǎng)，風(fēng)機空轉(zhuǎn)lOmin以上達到冷卻后，再關(guān)閉“風(fēng)機”、“輸送”、“開／關(guān)機”。2、單擊主窗口的“文件”菜單，在下拉菜單中選擇“

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機

• 在PCBA中DIP的生產(chǎn)步驟介紹

  DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝，主要步驟如下：?1.插件前準(zhǔn)備元器件檢驗：檢查元器件的規(guī)格、型號和外觀質(zhì)量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無短路、斷路，以及焊盤是否符合標(biāo)準(zhǔn)。?2.元器件插件手工插件：工人根據(jù)PCB板上的絲印標(biāo)識，將元器件的引腳插入對應(yīng)的焊盤孔中。例如，將直插式電容、電阻