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詞條說明
缺乏規(guī)劃俗諺說, "如果一個人事前沒有計劃,便會發(fā)現(xiàn)麻煩會找上門。"這當(dāng)然也適用于PCB的設(shè)計。讓PCB設(shè)計可以成功的許多步驟之一是,選擇合適的工具。現(xiàn)今的PCB設(shè)計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身*特的能力,優(yōu)點和局限性。另外,還應(yīng)該注意,沒有一款軟件是萬無一失的,所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發(fā)生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發(fā)生
地線的種類與作用1、模擬地線AGND模擬地線AGND,主要是用在模擬電路部分,如模擬傳感器的ADC采集電路,運算放大比例電路等。在這些模擬電路中,由于信號是模擬信號,是微弱信號,很容易受到其他電路的大電流影響。如果不加以區(qū)分,大電流會在模擬電路中產(chǎn)生大的壓降,會使得模擬信號失真,嚴(yán)重可能會造成模擬電路功能失效。2、數(shù)字地線DGND數(shù)字地線DGND,顯然是相對模擬地線AGND而言,主要是用于數(shù)字電路
(5)注意印刷線板與元器件的高頻特性在高頻情況下,印刷線路板上的引線,過孔,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射,引線的分布電容會起作用,當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時,就產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲通過引線向外**。印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。一個集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。一個線路板上的
當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)可以用“水深火熱”來形容,火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產(chǎn)制造能力交織在一起,自研創(chuàng)新能力何時迎來轉(zhuǎn)折點?芯片市場還能繁茂多久?未來的發(fā)展又將何去何從?這些問題都成為疑問。近日,多家芯片成員紛紛發(fā)表了對芯片未來趨勢的看法,包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等,跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解?!び⑻貭栐诰A代工方面,英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個節(jié)點,預(yù)示著今年
公司名: 深圳市造物工場科技有限公司
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