ADAS雷達(dá)低溫導(dǎo)電銀膠

時(shí)間：2021-11-04作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：956

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• 【高導(dǎo)熱銀膠】銀膠對環(huán)境的影響?

  銀膠對環(huán)境的影響?1． 導(dǎo)電銀膠的概述導(dǎo)電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接.由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了

• 導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域

  善仁新材開發(fā)的系列導(dǎo)電銀膠主要用以以下領(lǐng)域：（1）環(huán)氧導(dǎo)電銀膠AS6000系列和丙烯酸導(dǎo)電膠AS5000系列用于微電子裝配，包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)，鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接（2）導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊。導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替

• 東莞5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿

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  公司為5G手機(jī)天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機(jī)、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發(fā)光顯示、薄膜開關(guān)、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、電子元器件、異質(zhì)結(jié)太陽能等領(lǐng)域提供導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁