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?DTS(Die Top System)預燒結銀焊片簡介DTS(die Top System)預燒結銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預燒結銀技術制成,具有優(yōu)異的導電性能和可靠的焊接性能。GVF預燒結銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是結合了燒結銀,銅箔和其他材料的一種復合材料,由以下四個部分組成:具有
中國低溫燒結納米銀為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊,并且開創(chuàng)了160度燒結的低溫燒結銀的先河
高端銀漿(膠)片式元件外電極用漿,厚膜集成電路用漿,太陽能電池板電極用漿,LED芯片封裝用導電銀膠,用做高溫燒結型導電銀漿和低聚物導電銀漿,應用于印刷電子器件的導電油墨等導電涂層濾波器用高檔圖層,磁管電容器用銀圖層,低溫燒結電糊及介電糊醫(yī)療領域抗菌類醫(yī)藥及醫(yī)療器械,抗菌塑料及橡膠制品,抗菌紡織品及服裝鞋襪,抗菌涂料、陶瓷和玻璃,綠色抗菌涂料綠色家電及家具產(chǎn)品家電用防靜電、殺菌涂層,除臭、抗菌薄膜等
HIT可焊接銀漿善仁新材開發(fā)的用于異質(zhì)結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點:1?電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;2?與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低,可提升FF;3?焊接拉力強:銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好,拉力達到2.0N/mm 以上;4?持續(xù)印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續(xù)印刷的
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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