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詞條說明
FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為**集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。FPGA 器件屬于**集成電路中的一種半定制電路,是可編程的邏輯列陣,能夠有效的解決原有的器件門電路數(shù)較少的問題。FPGA 的基本結(jié)構(gòu)包括可編程
FPGA采用了邏輯單元陣列LCA(Logic Cell Array)這樣一個概念,內(nèi)部包括可配置邏輯模塊CLB(Configurable Logic Block)、輸入輸出模塊IOB(Input Output Block)和內(nèi)部連線(Interconnect)三個部分。 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)是可編程器件,與傳統(tǒng)邏輯電路和門陣列(如PAL,GAL及CPLD器件)相比,F(xiàn)PGA具有不同的結(jié)構(gòu)。
繼2014年陸續(xù)推出數(shù)字多模PDM數(shù)字麥克風、I2S數(shù)字輸出麥克風以及側(cè)進音麥克風之后,蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司近期又取得新的技術(shù)突破,推出模擬65dB高信噪比MEMS麥克風。高信噪比麥克風廣泛的用于*手機客戶的旗艦機,在麥克風陣列降噪、高保真錄音、以及遠場音源應用時(如免提通話或錄制視頻),高信噪比麥克風可顯著的提高音質(zhì)。與國外高信噪比產(chǎn)品通常采用的增大MEMS芯片尺寸(通常為1.3*1.3
1. 導言現(xiàn)階段市面上無論哪些電子設備,只需牽涉到電就務必使用開關(guān)電源,電源的歸類有很多種多樣,例如開關(guān)電源電路、變頻電源、交流電這些。在手機端消費性電子設備中,常見的有DCDC電源和LDO開關(guān)電源二種,DCDC的特點是高效率,可是噪聲大;LDO正相反,它是高效率低,噪聲小。這二種開關(guān)電源實際在什么情景下應用不可以一概而論,通常來講,針對噪聲不特別敏感的數(shù)字電路設計多可以首先考慮到DCDC,而針對
公司名: 深圳市科電電子有限公司
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