5G射頻濾波器行業(yè)分析

時間：2021-01-16作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：434

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• 善仁新材首推無壓低溫燒結(jié)納米銀膏

  善仁新材推出的低溫燒結(jié)型納米銀膏主要用于第三代半導體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發(fā)的低溫燒結(jié)納米銀膏可以改善現(xiàn)有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統(tǒng)連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機械強度，高導熱，高導電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環(huán)保的優(yōu)勢。善仁低溫燒結(jié)納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導體的封裝，應用領(lǐng)域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發(fā)電、風力發(fā)

• 熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本

  ?熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結(jié)銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結(jié)銀材料的低溫燒結(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應用于第三代半導體功率

• 可拉伸柔性導電銀漿

  可拉伸柔性導電銀漿為了應對智能設備的發(fā)展，善仁新材推出系列柔性導電材料：一 柔性導電銀漿由柔性樹脂、高導電性銀粉和納米銀線精制而成，具有優(yōu)異的導電性、附著力和柔韌性，符合歐盟環(huán)保ROHS測試標準。產(chǎn)品在玻璃，碳漿膜，石墨烯基膜，PET，PI，PC等基材上具有優(yōu)異的附著力，適用于絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷、噴涂等工藝。二 可拉伸銀漿由可拉伸樹脂、高導電性銀粉和特種銀粉精制而成，具有優(yōu)異的導電性、附著力和可拉

• 導電銀膠的應用領(lǐng)域

  善仁新材開發(fā)的系列導電銀膠主要用以以下領(lǐng)域：（1）環(huán)氧導電銀膠AS6000系列和丙烯酸導電膠AS5000系列用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調(diào)諧以及孔修補，鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替