松盛光電激光精密制造的趨勢(shì)及應(yīng)用

時(shí)間：2020-11-24作者：武漢松盛光電科技有限公司瀏覽：142

武漢松盛光電科技有限公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,振鏡外同軸加工系統(tǒng)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半導(dǎo)體激光焊接在塑料焊接中的應(yīng)用

  各式各樣的塑料制品在我們的生產(chǎn)和生活中隨處可見(jiàn)，塑料材質(zhì)的加工方法也是種類(lèi)繁多，僅針對(duì)熱塑性塑料焊的方法就**過(guò)15種，比如：加熱工具焊接、超聲波焊接、振動(dòng)摩擦焊接……但針對(duì)三維幾何形狀、中空體、大型零部件等產(chǎn)品，以上加工方式或多或少存在一些工藝問(wèn)題，而激光焊接很好的解決了這些問(wèn)題。 目前，激光焊接塑料的方法可分為非接觸激光焊接和激光透射焊接，這里我們主要介紹激光透射焊接。激光透射焊接指的是激光束穿

• 松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應(yīng)用

  自20世紀(jì)60年代起，激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應(yīng)用已較為普遍，涉及各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實(shí)現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復(fù)操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實(shí)現(xiàn)多工位裝置自動(dòng)化等，尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。隨著智能手機(jī)，平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品逐步普及，F(xiàn)PC占PCB市場(chǎng)比重不斷上升，2018年**FPC產(chǎn)值將達(dá)到975億元，中國(guó)地區(qū)產(chǎn)值預(yù)計(jì)**過(guò)360億元，預(yù)計(jì)到

• 激光塑料焊接在電子器件產(chǎn)品上的應(yīng)用

  對(duì)于電子產(chǎn)品的封裝，焊接環(huán)境和工藝十分重要，必須滿(mǎn)足塵埃量低、熱量低、無(wú)強(qiáng)震動(dòng)、封裝精度高、焊縫強(qiáng)度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術(shù)有巨大的發(fā)展空間。傳感器內(nèi)部有精細(xì)的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對(duì)其進(jìn)行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環(huán)境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，大大提高了傳感器生產(chǎn)成品的

• 松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領(lǐng)域中的應(yīng)用

  隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品日益成熟并****，各行業(yè)零部件對(duì)錫焊工藝需求日益增加，包括汽車(chē)電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤(pán)存儲(chǔ)元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成?，F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝（IC封裝）和板卡級(jí)的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝