松盛光電激光精密制造的趨勢及應(yīng)用

時間：2020-11-24作者：武漢松盛光電科技有限公司瀏覽：140

武漢松盛光電科技有限公司專注于半導(dǎo)體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,振鏡外同軸加工系統(tǒng)等

• 詞條

  詞條說明

• 松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應(yīng)用

  自20世紀(jì)60年代起，激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應(yīng)用已較為普遍，涉及各個工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復(fù)操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實現(xiàn)多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。隨著智能手機(jī)，平板電腦等消費電子產(chǎn)品逐步普及，F(xiàn)PC占PCB市場比重不斷上升，2018年**FPC產(chǎn)值將達(dá)到975億元，中國地區(qū)產(chǎn)值預(yù)計**過360億元，預(yù)計到

• 松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領(lǐng)域中的應(yīng)用

  隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并****，各行業(yè)零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成?，F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝

• 激光塑料焊接在電子器件產(chǎn)品上的應(yīng)用

  對于電子產(chǎn)品的封裝，焊接環(huán)境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強(qiáng)震動、封裝精度高、焊縫強(qiáng)度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術(shù)有巨大的發(fā)展空間。傳感器內(nèi)部有精細(xì)的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進(jìn)行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環(huán)境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產(chǎn)生振動，大大提高了傳感器生產(chǎn)成品的

• 激光塑料焊接技術(shù)的優(yōu)點

  ? ? ? 塑料激光焊接作為激光焊接的一個新興應(yīng)用領(lǐng)域，與傳統(tǒng)的超聲波焊接、熱板焊接、振動焊接、膠連接等工藝相比，在成本和性能上較具優(yōu)勢，如表1。對比超聲波焊接對比振動焊接對比熱板焊接對比膠連結(jié)表面無損傷表面無損傷無飛濺、少毛刺*添加額外材料機(jī)械應(yīng)力低振動應(yīng)力低熱應(yīng)力低操控簡單費用低費用低費用低焊接質(zhì)量高無渣無渣生產(chǎn)生產(chǎn)表1 塑料激光焊接對比傳統(tǒng)塑料焊接工藝的優(yōu)勢&