半導(dǎo)體激光焊接在塑料焊接中的應(yīng)用

時間：2020-08-26作者：武漢松盛光電科技有限公司瀏覽：162

武漢松盛光電科技有限公司專注于半導(dǎo)體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,振鏡外同軸加工系統(tǒng)等

• 詞條

  詞條說明

• 激光塑料焊接技術(shù)的優(yōu)點

  ? ? ? 塑料激光焊接作為激光焊接的一個新興應(yīng)用領(lǐng)域，與傳統(tǒng)的超聲波焊接、熱板焊接、振動焊接、膠連接等工藝相比，在成本和性能上較具優(yōu)勢，如表1。對比超聲波焊接對比振動焊接對比熱板焊接對比膠連結(jié)表面無損傷表面無損傷無飛濺、少毛刺*添加額外材料機械應(yīng)力低振動應(yīng)力低熱應(yīng)力低操控簡單費用低費用低費用低焊接質(zhì)量高無渣無渣生產(chǎn)生產(chǎn)表1 塑料激光焊接對比傳統(tǒng)塑料焊接工藝的優(yōu)勢&

• 松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領(lǐng)域中的應(yīng)用

  隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并****，各行業(yè)零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成?，F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝

• 松盛光電激光精密制造的趨勢及應(yīng)用

  隨著電子制造的快速發(fā)展，激光精密制造成為了較具潛力的行業(yè)之一。根據(jù)美國光電子發(fā)展協(xié)會統(tǒng)計，激光精密制造已經(jīng)成為除激光通信和激光存儲技術(shù)以外較大的激光應(yīng)用行業(yè)。激光應(yīng)用技術(shù)的迅速發(fā)展，促進(jìn)了激光精密制造服務(wù)的發(fā)展，而激光精密制造的發(fā)展又反過來激發(fā)了激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在信息標(biāo)記、切割 、焊接、鉆孔等領(lǐng)域的應(yīng)用得到不斷拓展。激光精密應(yīng)用正不斷地替代和突破傳統(tǒng)的加工和制造工藝，激光精密加工已經(jīng)**

• 松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案

  隨著運營商積極進(jìn)行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規(guī)模發(fā)展期，這吸引了產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛參與小基站產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計工作?；緝?nèi)部模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，如無線前傳類模塊，無線**器焊接在FPCB上，焊點小且密集，傳統(tǒng)焊接方式難以滿足客戶要求。 松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務(wù)，激光光斑較小0.01mm，*擔(dān)心焊點過小導(dǎo)致不能焊接的問題。 激光焊接相比傳統(tǒng)烙鐵頭焊接的優(yōu)勢在于，激光沒有物理接觸