環(huán)境光距離傳感器怎么樣

時(shí)間：2020-07-01作者：深圳市科電電子有限公司瀏覽：482

深圳市科電電子有限公司專注于FPGA廠家,sensor廠家,LDO廠家,UVC,儲(chǔ)存快充芯片,環(huán)境光距離傳感器等

• 詞條

  詞條說明

• LDO廠家應(yīng)用

  LDO的應(yīng)用非常簡(jiǎn)單，很多LDO僅需在輸入端及輸出端各接一顆電容即可穩(wěn)定工作。在LDO的應(yīng)用中需要考慮壓差、靜態(tài)電流、PSRR等重要參數(shù)。在以電池作為電源的系統(tǒng)中，應(yīng)當(dāng)選擇壓差盡量低的LDO，這樣可以使電池較長(zhǎng)時(shí)間為系統(tǒng)供電，比如NCP600，NCP629等等。靜態(tài)電流Iq是Iquiescent的縮寫，指芯片自身所消耗的電流。在一些低功耗應(yīng)用中，應(yīng)當(dāng)盡量選擇Iq小的LDO。一些工程師在設(shè)計(jì)低功耗系

• UVC LED相關(guān)技術(shù)原理

  1. 芯片：UVC芯片以倒裝句芯片為現(xiàn)階段流行，但還不一定是較佳構(gòu)造。豎直芯片也是有其與眾不同優(yōu)點(diǎn)，如電流量拓展較強(qiáng)，吸光度少，排熱好等。但因材料主要是AlN，要將其與藍(lán)色寶石襯底脫離，必須光波長(zhǎng)短、動(dòng)能大的準(zhǔn)分子激光器才可以保證，但這又會(huì)對(duì)外延性材料導(dǎo)致比較嚴(yán)重?fù)p害。2. 封裝形式：關(guān)鍵考慮到UVC LED的排熱和出光。在材料層面，通過十幾年的發(fā)展趨勢(shì)，現(xiàn)階段目前市面上UVC LED基本上以倒裝

• 萬物皆可FPGA，F(xiàn)PGA是什么？

  FPGA （Field－Program? ble Gate Array），中文全名當(dāng)場(chǎng)可編程門陣列，究竟是什么？本體是一種數(shù)字集成電路，一個(gè)可以根據(jù)程序編寫來更改內(nèi)部構(gòu)造的集成ic。FPGA < PLD （可編程邏輯性元器件）< ASIC （**型電子器件）小于號(hào)表明非空子集關(guān)聯(lián)。較先大家得從ASIC的談起，就是指應(yīng)特殊客戶規(guī)定而設(shè)計(jì)方案的電子器件，徹底的人性化，無論是用以智

• FPGA介紹

  常常會(huì)碰到一些人跟我說什么叫FPGA，它與集成電路有什么關(guān)系2？它與大家熟識(shí)的CPU，GPU又有什么不同？這兒我嘗試以我自己的了解對(duì)這種問題開展一個(gè)簡(jiǎn)便的詳細(xì)介紹。FPGA是一種集成電路說白了集成電路便是將以前分立電子器件(例如電阻器，二極管，三極管等) 構(gòu)建的電源電路集成化到一塊集成ic上就稱作集成電路。集成電路針對(duì)離散變量電子管有費(fèi)用和特性領(lǐng)域的優(yōu)點(diǎn)。因此集成電路快速的取代了離散變量電子管電源