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在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設計中的一個重要因素。今天,板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設計。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接,在頻率**1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。 當頻率**1 GHz后,過孔的寄生效應對信號完整性的影響就不能忽略,此時過孔
孔盤設計,包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計,這些設計與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 (3)金屬
(怕干擾)、功率驅(qū)動區(qū)(干擾源); ②. 完成同一功能的電路,應盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線較為簡潔;同時,調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔; ③. 對于質(zhì)量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開放置,必要時還應考慮熱對流措施; ⑤. 時鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件; ⑥. 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm,理論上傳送邊的極限值是3.0mm,但建議大家不要走這個極限,增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量,建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區(qū)域”。 如果這個禁布裕量不足,在將線路板上到傳送導軌后,干涉部分將會對錫膏或者已經(jīng)放置的元器件造成影響,板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具,增加生產(chǎn)成本。 如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠,不會處在履帶范圍內(nèi),則
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