PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)有哪一些要領(lǐng)

時(shí)間：2020-06-20作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：173

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  詞條說明

• 科學(xué)家發(fā)現(xiàn)擁有“自發(fā)中空”特性的納米材料

  據(jù)外媒報(bào)道，一個(gè)**科學(xué)家團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)了一種材料，可以使鋰離子電池在不犧牲電池壽命的情況下，擁有更多的能量。該團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)銻晶體在充放電循環(huán)過程中會(huì)自發(fā)地、可逆地中空，這一備受期待的特性可以在不影響安全的前提下促進(jìn)較大的能量密度。 鋰離子電池通過在兩個(gè)電極（負(fù)電的陰極和正電的陽極）之間來回傳輸離子來產(chǎn)生電力。但在目前的狀態(tài)下，它們已經(jīng)到了極限。增加鋰離子流動(dòng)的努力因陽極材料的老化而受阻，陽極材料在充電和放

• PCB電路板鍍銅你了解的有多少

  用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。 排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液

• PCB線路板板面為什么會(huì)起泡

  從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問題分為： 1、板面清潔度的問題； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為： 1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用

• PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)有哪一些要領(lǐng)

  PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是較小、較快和成本較低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上較為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問題。 電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過了解本文將對以后的PCB設(shè)計(jì)帶來便利。 PCB設(shè)計(jì)中芯片與P