快速溫變試驗箱主要參數(shù)和注意事項

時間：2023-08-03

作者：廣東宏展科技有限公司

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復合鹽霧試驗箱/可程式復合鹽霧試驗機/干燥、濕熱、強制干燥、鹽霧等試驗環(huán)境箱
復合鹽霧試驗箱/可程式復合鹽霧試驗機/干燥、濕熱、強制干燥、鹽霧等試驗環(huán)境箱可程式復合鹽霧試驗機突破了傳統(tǒng)鹽霧箱的概念，除具有通常鹽霧試驗機的功能外，還結合有交變（循環(huán)）鹽霧試驗的功能，提供了癡狀腐蝕和絲狀腐蝕等試驗環(huán)境，具備了熱風干燥、濕熱、強制干燥、鹽霧等試驗環(huán)境。與傳統(tǒng)鹽霧箱相比，鹽霧、干燥、濕熱等循環(huán)腐蝕對產(chǎn)品的作用較切合實際，因為產(chǎn)品都是在干濕環(huán)境中運輸、保存、使用，所以，加速腐蝕試
高溫無氧烘箱在半導體行業(yè)中的用途
??高溫無氧烘箱應用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于工廠生產(chǎn)、高校研究、科研機構研發(fā)等。PI高溫無氧烘箱的用途&nbs
半導體芯片在進行高低溫測試時的注意事項
半導體芯片高低溫測試是jin屬、元器件、電子汽車配件、化學材料等材料行業(yè)經(jīng)常能用到的測試，用于測試材料結構或復合材料。在經(jīng)過高溫及較低溫的連續(xù)變化環(huán)境試驗我們可以檢測出半導體芯片忍受較端溫度變化的程度，得以在短時間內檢測到試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理損傷。在做半導體芯片高低溫測試需要特別注意，在使用的過程中不能輕易打開半導體芯片高低溫測試箱，主要原因如下：1.做半導體芯片高低溫測試時需要用
半導體芯片產(chǎn)品貯存環(huán)境指南
?多數(shù)半導體電子元器件都需要在干燥條件下作業(yè)和存放，潮濕的環(huán)境會腐蝕損壞各類敏感的半導體電子元器件,精密光學器件等，特別是當半導體電子元器件、芯片等原料長期暴露在高濕空氣環(huán)境中時，如果不及時采取有效的防潮措施就會導致元件報廢，并且非常多電子元件是半導體設備的**零件，這樣將會直接損壞設備，影響設備的正常使用，半導體生產(chǎn)行業(yè)的工廠一般的溫濕度條件為：=22±2°，=45±5%。用合理儲存方