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【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準(zhǔn) 超薄晶圓臨
(選擇性)波峰焊爐溫測試儀DS-10S可測定爐溫曲線 選擇性波峰焊裝置對應(yīng)的波峰焊爐溫測試儀DS-10S,高效率的一次性管理過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時間以及移動速度 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10S傳感器介紹: ·過錫溫度傳感器 由于選用的熱容量比較小的傳感器故過錫溫度,裝置環(huán)境的狀態(tài)溫度都可以正確的測定出來 ·過錫時間傳感器 導(dǎo)通感知測定過錫時間 ·預(yù)熱溫度傳感器 預(yù)熱基板內(nèi)藏的溫度傳感器
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
CM-100T無塵烘箱(100級)_衡鵬供應(yīng) CM-100T無塵烘箱(100級)概述: 無塵烘箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級規(guī)格研發(fā)制造,廣泛應(yīng)用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實驗室等生產(chǎn)及科研部門。采用平面水平送風(fēng),然后經(jīng)過進口HEPA Filter裝置 (特殊風(fēng)道設(shè)計)送風(fēng),過濾效率可達99.99%,滿足Class 100級無塵規(guī)
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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