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晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可
半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動基板切割貼膜機特點: ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設(shè)計的方形承載環(huán); ·先進的防靜電滾輪貼膜技術(shù); ·自動膠膜進給和貼膜; ·手動基板上下料; ·手動膠膜切割; ·藍膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動基板切割貼膜機規(guī)
AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動晶圓貼膜機
AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動晶圓貼膜機 AMSEM全自動晶圓貼膜機ATW-200特點: ·先進的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風(fēng)機,用于ES
STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機是專利設(shè)計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)。 STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機特點: 8”- 12”晶圓適用; 專利設(shè)計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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