STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike

時間：2021-11-03作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：163

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  詞條說明

• 貼膜機-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020

  貼膜機-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；

• STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機 衡鵬

  STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機 衡鵬 STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC 控制，帶 7”觸摸

• SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應(yīng)

  SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應(yīng) SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能：≥ 80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口

• 岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片

  岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片 岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規(guī)格： 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣