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PCBA線路板元器件問題和殘留物 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 不同類型的殘留物會(huì)在來料的元器件中被發(fā)現(xiàn)。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發(fā)現(xiàn),可能會(huì)以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會(huì)一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的組件中。 顆粒物質(zhì)有各種各樣,依賴于組裝和儲(chǔ)存的條件。顆粒物質(zhì)來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產(chǎn)生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料
5G電子產(chǎn)品不可或缺的可靠性清洗 --【合明科技**公開解析】 摘要:隨著5G商用的積極推進(jìn),5G基站大批量建設(shè),5G相關(guān)電子品勢(shì)必將批量生產(chǎn),因此,為提高5G產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)耐暾院涂煽啃?,研究清洗工藝有著非常重要的意義。需清洗的5G部件包括線路板、PCBA、集成電路組件、5G天線等,合明科技針對(duì)各部件相關(guān)污染物進(jìn)行了系統(tǒng)闡述,對(duì)5G清洗技術(shù)提出了一些思考和建議,為5G產(chǎn)品的未來生產(chǎn)起到了指導(dǎo)性作
PCBA線路板清洗合明科技分享:免洗工藝制程存在的可靠性風(fēng)險(xiǎn)
關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風(fēng)險(xiǎn) 可靠性問題的高風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)發(fā)生,尤其是在高可靠性的終端使用環(huán)境。在免洗環(huán)境的設(shè)施內(nèi)不好的工藝控制將會(huì)增加風(fēng)險(xiǎn),特別是在工藝控制調(diào)整可以實(shí)時(shí)被進(jìn)行的情況下。免洗工藝的事項(xiàng)將清洗和相關(guān)工藝控制轉(zhuǎn)移到多個(gè)出價(jià)較低的供貨商。較終測(cè)試和出貨給客戶之前,潛在的可靠性問題**會(huì)得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的應(yīng)用,取代原來熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進(jìn)行性能測(cè)試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫。
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