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合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn)
印刷線路板未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn) 一、 技術(shù)創(chuàng)新 技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑創(chuàng)造了產(chǎn)品將要履行此要求的期望。技術(shù)的進(jìn)步提出了高復(fù)雜性電路的需求,表現(xiàn)在改進(jìn)性能、提高可靠性、微型化和電路密度。較小、較輕、較**的功能不斷趨勢(shì)制造復(fù)雜性增加。為了置入更多的電路到一個(gè)較小的器件中,器件內(nèi)的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。 半導(dǎo)體器件幾乎可以置入任何領(lǐng)域: 1. 在車輛用來監(jiān)
PCBA線路板清洗的目的與必要性 一、 外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局
水基清洗劑和溶劑清洗劑的區(qū)別是什么?溶劑清洗劑與水基清洗劑在性質(zhì)及用途、效果、環(huán)保性等方面均存在不同之處,由于溶劑清洗劑的種類眾多,難以將所有溶劑清洗劑進(jìn)行比較,以下僅對(duì)溶劑清洗劑與水基清洗劑的普遍性特點(diǎn)來進(jìn)行對(duì)比。溶劑清洗劑通過與**污垢相溶的方法讓污垢溶解從而剝離物體表面,清洗劑自身的性質(zhì)較為穩(wěn)定,不會(huì)因?yàn)槠渌承┮蛩氐挠绊懚淖內(nèi)芙庑再|(zhì),清洗條件溫和,工藝流程簡(jiǎn)單方便,具清洗效率較好。三氯乙
錫須和電路板清潔度 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、錫須、電路板清洗 無鉛錫須是備受關(guān)注的領(lǐng)域。大量的調(diào)查研究了包括晶須形成的化學(xué)和物理的參數(shù)特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時(shí),在低密度水平形成一個(gè)薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加,使內(nèi)部壓力上升。錫須的生長(zhǎng)減輕了錫內(nèi)部壓力。值得注意的是,這些錫須能使導(dǎo)線間有連橋造成短路。 研究人員發(fā)現(xiàn)當(dāng)大量錫暴露在離子污染環(huán)境時(shí)
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