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PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享:有效清洗組件的設(shè)計
有效清洗組件的設(shè)計 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀: IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導(dǎo)體、PCB線路板 由于微型化以及復(fù)雜的*產(chǎn)品,設(shè)計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(DFM)包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設(shè)計的技術(shù)來配合清洗過程中的基板、污染物以及現(xiàn)有的清洗方法。使電子產(chǎn)品微型化、輕量化的期望驅(qū)使設(shè)計者轉(zhuǎn)向
PCBA線路板清洗合明科技分享PCBA線路板生產(chǎn)需要哪些生產(chǎn)設(shè)備及電子輔料耗材?
PCBA線路板生產(chǎn)需要哪些生產(chǎn)設(shè)備及電子輔料耗材? 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、元器件、夾治具、回流焊、波峰焊、水基清洗劑 在PCBA線路板生產(chǎn)過程中,需要依靠很多的機器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成,往往一個工廠的機器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定這制造的能力。 PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪角機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難
合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn)
印刷線路板未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn) 一、 技術(shù)創(chuàng)新 技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑創(chuàng)造了產(chǎn)品將要履行此要求的期望。技術(shù)的進步提出了高復(fù)雜性電路的需求,表現(xiàn)在改進性能、提高可靠性、微型化和電路密度。較小、較輕、較**的功能不斷趨勢制造復(fù)雜性增加。為了置入更多的電路到一個較小的器件中,器件內(nèi)的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。 半導(dǎo)體器件幾乎可以置入任何領(lǐng)域: 1. 在車輛用來監(jiān)
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯(lián)系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
微 信: 13691709838
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)粵海街道科技園瓊宇路2號特發(fā)信息科技大廈五樓
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