ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI

時(shí)間：2020-08-11作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：87

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  晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520（半自動(dòng)） 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520（半自動(dòng)）規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-

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  現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN 現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點(diǎn)： ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝

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  SWB-2可焊性測(cè)試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 SWB-2可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法: 標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 選配：焊錫小球法 MALCOM可焊性測(cè)試儀SWB-2濕潤平衡測(cè)試規(guī)格: 負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測(cè)定范圍：30mN～-30mN 測(cè)定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃ 測(cè)定精度：±3℃ 浸潤時(shí)間 1～200s 浸

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  晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn)： 4”- 8”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓減薄貼膜機(jī)性能： 晶