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詞條說明
【焊接設(shè)備】機(jī)器人FA-1000分為控制,送錫,焊接部
【焊接設(shè)備】機(jī)器人FA-1000分為控制,送錫,焊接部 固特焊接機(jī)器人FA-1000特點(diǎn): · 簡單易懂的中文界面,可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能(可選購) · 拷貝設(shè)定值,因此,即便多臺機(jī)器,也可以在短時(shí)間內(nèi)完成設(shè)定 · 可設(shè)定 6 種不同的焊嘴溫度,可根據(jù)焊接點(diǎn)的不同, 使用相對應(yīng)的溫度 · 焊嘴溫度數(shù)值輸出,焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數(shù)值,使用數(shù)據(jù)記錄器可管理溫度 G
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
貼膜機(jī)_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓
半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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