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okamoto研磨機(jī)GNX300B_全自動(dòng)減薄機(jī)
okamoto研磨機(jī)GNX300B_全自動(dòng)減薄機(jī) okamoto研磨機(jī)/全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B規(guī)格: 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 5.5/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤(pán)轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設(shè)備整重 5700kg 了解更多研磨機(jī):http://
可焊性測(cè)試SWB-2_馬康PCB電子元器件 可焊性測(cè)試SWB-2_馬康PCB電子元器件特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)
晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能
晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:100~150 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán); 帶可控加熱
【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式,測(cè)試錫膏的粘力
【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式,測(cè)試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn): 測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目:粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法,可以進(jìn)行接近于實(shí)際貼裝條件的測(cè)試 可以變更設(shè)定條件,根據(jù)要求將粘力的差異及時(shí)反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng) 設(shè)定條件:沖壓力、沖壓時(shí)間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀規(guī)格
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
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