【工業(yè)焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI

時間：2020-07-21作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：89

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  詞條說明

• 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的

• 半導(dǎo)體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬

  半導(dǎo)體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導(dǎo)體HCM-100無塵無氧烤箱特點： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確?？鞠鋬?nèi)部凈化等級達到100 ·半導(dǎo)體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機臺本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無氧設(shè)計，確保腔體內(nèi)部在工作時可達到20PP

• 貼膜機-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020

  貼膜機-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；

• okamoto減薄機GNX200B_日本岡本代理

  okamoto減薄機GNX200B_日本岡本代理 okamoto減薄機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式