詞條
詞條說(shuō)明
5200TN_pcb可焊性測(cè)試儀/粘錫天平_力世科 5200TN pcb可焊性測(cè)試儀特點(diǎn): ·力世科5200TN pcb可焊性測(cè)試儀(粘錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特
便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì) 便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)特點(diǎn): ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性,而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度,滑動(dòng)時(shí)間一定) ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 便捷式錫膏粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀PM-2C規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2C 測(cè)定范圍 20~1999mPa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5% ※1 滑動(dòng)速度D (標(biāo)準(zhǔn)回
okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄 okamoto代理商_GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備,采用機(jī)械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會(huì)被自動(dòng)
ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī),半自動(dòng)撕膜和貼膜
ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī),半自動(dòng)撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn): ·*有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù),無(wú)耗材撕膜; ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜; ·手動(dòng)放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓; ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán); ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán); ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏; ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù); ·UV膜&非U
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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