焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機(jī)

時(shí)間：2020-07-21作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：60

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀

  連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·連接器沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))

• 晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150

  晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán)； PLC控制，帶7

• Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

  Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Waf

• 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08（桌上型）

  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08（桌上型） ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓，操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜）AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)