爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀DS-10_日本smt

時(shí)間：2020-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：142

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專(zhuān)注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶圓切割機(jī)_ADT 7220系列（全自動(dòng)單軸）

  晶圓切割機(jī)_ADT 7220系列（全自動(dòng)單軸） ADT單軸晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn)： ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺(tái)搭載CDMV系統(tǒng)，提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡(jiǎn)單*上手 ·縮短產(chǎn)線(xiàn)配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng)，不須另外購(gòu)買(mǎi)清洗機(jī)臺(tái) 內(nèi)置磨刀卡夾，可自動(dòng)磨利切割刀，不須另外配置磨刀站 ADT

• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米

• RD-500V_DIC返修臺(tái)有著自己獨(dú)特的安全機(jī)制能簡(jiǎn)單運(yùn)行

  RD-500V_DIC返修臺(tái)有著自己*特的安全機(jī)制能簡(jiǎn)單運(yùn)行 DIC BGA返修臺(tái)RD-500V特點(diǎn)： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線(xiàn) ·用簡(jiǎn)單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺(tái)RD-500V由3個(gè)加

• PCU-285錫膏粘度計(jì)比以往PCU系列粘度計(jì)溫控和粘度性更加穩(wěn)定

  PCU-285錫膏粘度計(jì)比以往PCU系列粘度計(jì)溫控和粘度性較加穩(wěn)定 Malcom PCU-285錫膏粘度計(jì)概述： ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測(cè)試錫膏的粘度，Ti值，R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計(jì)改善了測(cè)試完樣品后清洗傳感器的工序，另外恒溫槽功率加大，使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)管理測(cè)定數(shù)據(jù)。 ·可以自動(dòng)測(cè)定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機(jī)輸出數(shù)據(jù)可以通過(guò)選配件來(lái)對(duì)應(yīng)。 Malco