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ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機,半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點: ·*有設計的機械手撕膜技術(shù),無耗材撕膜; ·全自動撕膜和收集廢膜; ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓; ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán); ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán); ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏; ·去離子風扇和ESD保護; ·UV膜&非U
Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP ——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機 GNX200BP晶圓研磨機Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔??ūP轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量
pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進口 ——對各種類型的貼片器件,插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進行測試。 法國進口pcb可焊性測試儀st-88簡介: 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國st-88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定,可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進行測試,其**的測試技術(shù),程度地避免了非直
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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