如何解決手機(jī)邊框點(diǎn)膠的難點(diǎn)

時(shí)間：2019-08-02作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：98

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 全自動(dòng)視覺檢測(cè)設(shè)備到底有沒有采購(gòu)的必要？

  全自動(dòng)視覺檢測(cè)設(shè)備是自動(dòng)化設(shè)備的一部分，目前已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，但是，很多的廠商在采購(gòu)這種設(shè)備的時(shí)候還是比較糾結(jié)的。因?yàn)闄z測(cè)設(shè)備不是加工設(shè)備，不是必需品，而且價(jià)格也是很多廠商不愿意接納自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備的重要原因，那么，今天我們聊一下這種全自動(dòng)視覺檢測(cè)設(shè)備到底有沒有采購(gòu)的必要？ 全自動(dòng)視覺檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)勢(shì) 1、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)精準(zhǔn)。目前傳統(tǒng)的檢測(cè)方式尺寸方面都是以卡尺為主，缺陷以肉眼觀察為主，這些檢測(cè)方式已

• 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)如何高效使用

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭的規(guī)格會(huì)影響全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠過(guò)程中出膠的大小和精密度,當(dāng)氣壓在一定范圍時(shí),針頭的咀越大,出膠率就越大，所以要根據(jù)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在生產(chǎn)出來(lái)產(chǎn)品的大小來(lái)定位點(diǎn)膠針頭的規(guī)格,一般針頭內(nèi)徑長(zhǎng)度保持在膠點(diǎn)直徑的一半。 1、針頭與PCB板間的距離，不同的點(diǎn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。 2、點(diǎn)膠量的大小是由全自動(dòng)點(diǎn)膠

• 視覺精密點(diǎn)膠機(jī)怎么控制出膠量？

  視覺定位精密點(diǎn)膠機(jī)普遍用于高精密點(diǎn)膠的行業(yè)，比如電子通訊行業(yè)，汽車制造，手機(jī)按鍵、揚(yáng)聲器等等。視覺定位精密點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)就是點(diǎn)膠的行程范圍小，出膠量需要高精密的控制。 通過(guò)氣壓將膠水壓出，有閥門控制出膠，點(diǎn)膠精度高。視覺定位精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的滑軌和機(jī)械臂的傳輸運(yùn)作方式與一般的點(diǎn)膠機(jī)相比有很大的靈活性。今天阿萊思斯的小編就和大家講解下視覺定位精密點(diǎn)膠機(jī)的出膠量該如何控制？ 視覺定位精密點(diǎn)膠機(jī)出膠不一至和

• 精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足高精度集成電路封裝技術(shù)需求？

  集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來(lái)越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的高精度點(diǎn)膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進(jìn)行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝