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時(shí)間：2018-12-12作者：廈門仲鑫達(dá)科技有限公司瀏覽：185

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  詞條說明

• CI854K01 3BSE025961R1

  ??如總線上需掛接變頻器通信，為便于安裝和接線，可將PFB-G換成BH-485G隔離器，將變頻器的RS485口經(jīng)BH-485G隔離后再和總線相連，這種方案可以很好的解決PLC與變頻器通信時(shí)的干擾和死機(jī)問題！ 二、采用CAN-485G遠(yuǎn)程驅(qū)動(dòng)器達(dá)到5公里通信距離： 通過在每臺(tái)PLC的通信口安裝CAN-485G遠(yuǎn)程驅(qū)動(dòng)器，如下圖所示，無(wú)中繼器時(shí)可實(shí)現(xiàn)較大通信距離為5公里（9600b

• 51304650-150 HONEYWELL

  ?(4)鋼坯跟蹤。動(dòng)態(tài)給出爐內(nèi)鋼坯的分布圖，對(duì)每根鋼坯的坯號(hào)、鋼號(hào)、溫度場(chǎng)進(jìn)行全過程跟蹤。 (5)爐溫優(yōu)化設(shè)定?？紤]計(jì)劃和非計(jì)劃待軋、多鋼種小批量混合加熱和不同的熱送溫度，在保證鋼坯加熱質(zhì)量的前提下，對(duì)各段爐溫進(jìn)行優(yōu)化設(shè)定，以達(dá)到節(jié)能降耗的目的。 (6)自學(xué)習(xí)功能。系統(tǒng)可以方便地進(jìn)行自動(dòng)和手動(dòng)控制切換，系統(tǒng)能夠?qū)W習(xí)比較好的手動(dòng)控制過程，不斷完善優(yōu)化設(shè)定策略。 (7)友好的圖形界面。對(duì)爐溫

• HONEYWELL 51304453-150 (MC-TAIH02)

  ?封裝缺陷的分類 封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來顆粒和不完全固化等。 引線變形 引線變形通常指塑封料流動(dòng)過程中引起的引線位移或者變形，通常采用引線較大橫向位移x與引線長(zhǎng)度L之間的比值x/L來表示。引線彎曲可能會(huì)導(dǎo)致電器短路(特別是在高密度I/O器件封裝中)。有時(shí)，彎曲產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致鍵合點(diǎn)開裂或鍵合強(qiáng)度下降。 影響引線鍵合的因素包括

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