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波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用,直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么,波峰焊工藝對PCBA的詳細要求有哪些??設(shè)計要求元件布局合理:要考慮元件分布,使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應分布均勻,避免在某個區(qū)域過于集中,小型元件也不能過于靠近大型元件,防止陰影效應導致焊接不良。焊盤設(shè)計規(guī)范:焊盤尺寸要合適,過大可能導致焊料過多形成橋接,過小則會造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵,圓形
隨著電子產(chǎn)品朝小、薄的方向發(fā)展,一些集成程度高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中,對SMT貼片加工的要求越來越高,為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì),需嚴格執(zhí)行SMT貼片的技術(shù)標準。SMT的幾個常用標準介紹:一、SMT貼片質(zhì)量檢驗標準1、標準的定義【允收標準】 (Accept Criterion):允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況?!纠硐霠顩r】 (Target C
在PCBA制造當中,DIP插件工藝作為傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù),憑借高可靠性、強機械連接及對大型/高功率元件的良好兼容性,在特定電子制造領(lǐng)域仍不可或缺。那么今天四川英特麗小編就來簡單的介紹一下DIP插件工藝的具體流程,希望你能喜歡!?首先進行來料檢查,檢查元件引腳是否氧化、PCB焊盤是否完整、孔徑是否符合規(guī)格,核對BOM(物料清單)與實物一致性,確保元件和PCB質(zhì)量符合要求。并進行插件準備,調(diào)整
在PCBA生產(chǎn)制造中經(jīng)常會發(fā)生設(shè)備以及元器件的故障問題,這樣大大的降低了PCBA的生產(chǎn)制造效率,那么該如何進行快速的故障判處呢?今天四川英特麗小編來為大家分析一下快速診斷故障問題的方法吧。?一、故障類型識別PCBA故障可歸納為三類:硬件缺陷、軟件異常與設(shè)計隱患。硬件問題占比**70%,常見于焊接不良(虛焊/連錫)、元器件失效(擊穿/參數(shù)漂移)、PCB損傷(開路/微短路)等;軟件故障多表現(xiàn)為
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