SMT貼片打樣 BOM創(chuàng)建注意的事項(xiàng)

時(shí)間：2022-09-12作者：昆山華瑞卡電子科技有限公司瀏覽：199

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  詞條說明

• SMT貼片打樣 BOM創(chuàng)建注意的事項(xiàng)

  ? ? ?SMT貼片打樣需要的BOM,物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。? ? ?采用計(jì)算機(jī)輔助企業(yè)生產(chǎn)管理，首先要使計(jì)算機(jī)能夠讀出企業(yè)所制造的產(chǎn)品構(gòu)成和所有要涉及的物料，為了便于計(jì)算機(jī)

• 貼片電阻損壞的5大原因

  1.貼片電阻與電源變壓器距離太近，兩端的線路阻抗很小，變頻器沒有裝置直流電抗器和輸出側(cè)交流電抗器，使整流橋處于電容濾波的高幅度尖脈沖電流的沖擊形態(tài)下，導(dǎo)致整流橋過早損壞。2.電網(wǎng)電壓瞬間變高，遭遇雷擊或浪涌電壓過高，而電網(wǎng)內(nèi)阻小，保護(hù)電網(wǎng)電阻經(jīng)擊穿燒壞不起作用，導(dǎo)致全部過壓加到整流橋上。3.后級(jí)電路、逆變功率開關(guān)器件損壞，致使整流橋流過短路電流而損壞。4.輸出電流電壓過低，使整流橋擔(dān)負(fù)減輕而損壞。

• SMT貼片元器件焊接教程

  ? ? ? ?SMT是半導(dǎo)體元器件的一種封裝類型。涉及到各種各樣不一樣特點(diǎn)的零件。當(dāng)中很多已建立領(lǐng)域通用標(biāo)準(zhǔn)，主要是一些內(nèi)置式電力電容器、電阻等；因此在組裝應(yīng)用SMT貼片元器件的過后，大家理應(yīng)怎么焊接？怎么才算恰當(dāng)?shù)暮附庸に嚹?？現(xiàn)在就為大家解釋一下吧！一、逐一點(diǎn)焊電焊焊接 ①用鉗子夾緊SMT元件，垂直居中貼放到對(duì)應(yīng)的焊盆上，指向完用醫(yī)用鑷子按著不必挪動(dòng)。 ②

• 鋁基板分類

  這種鋁基板是較常見的一種，相對(duì)來說工藝簡單，應(yīng)用也特別的廣泛。二，混合鋁基板：較常見的是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。三，多層鋁基板：在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號(hào)通路。?四，通孔鋁基板：在較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中，一層鋁可以形成多