鋁基板分類

時(shí)間：2022-09-12作者：昆山華瑞卡電子科技有限公司瀏覽：147

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  詞條說明

• 鋁基板分類

  這種鋁基板是較常見的一種，相對(duì)來說工藝簡單，應(yīng)用也特別的廣泛。二，混合鋁基板：較常見的是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。三，多層鋁基板：在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號(hào)通路。?四，通孔鋁基板：在較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中，一層鋁可以形成多

• 貼片電阻損壞的5大原因

  1.貼片電阻與電源變壓器距離太近，兩端的線路阻抗很小，變頻器沒有裝置直流電抗器和輸出側(cè)交流電抗器，使整流橋處于電容濾波的高幅度尖脈沖電流的沖擊形態(tài)下，導(dǎo)致整流橋過早損壞。2.電網(wǎng)電壓瞬間變高，遭遇雷擊或浪涌電壓過高，而電網(wǎng)內(nèi)阻小，保護(hù)電網(wǎng)電阻經(jīng)擊穿燒壞不起作用，導(dǎo)致全部過壓加到整流橋上。3.后級(jí)電路、逆變功率開關(guān)器件損壞，致使整流橋流過短路電流而損壞。4.輸出電流電壓過低，使整流橋擔(dān)負(fù)減輕而損壞。

• pcba工藝復(fù)雜嗎？詳細(xì)工藝流程解析

  ? ? ? ?電子產(chǎn)品如今愈來愈多，很多東西都向著自動(dòng)化的角度發(fā)展趨勢(shì)，這也就必須越來越多的線路板來承包這種設(shè)施的自動(dòng)控制系統(tǒng)，而PCBA的品質(zhì)影響著機(jī)器設(shè)備的使用期限。PCBA生產(chǎn)加工組裝過程中的每個(gè)環(huán)節(jié)，包含在電路板上包裝印刷錫膏、元器件的貼片、電焊焊接、檢測和測試。全部這種過程全是需要的，必須監(jiān)管以保證生產(chǎn)制造出較大品質(zhì)的PCBA商品。如今幾乎任何的P

• PCB對(duì)PCBA加工質(zhì)量有哪些影響?

  ? ? ? PCBA制造過程是一個(gè)非常復(fù)雜的過程。整個(gè)PCBA工藝似乎和PCB只有一個(gè)字不同。事實(shí)上，它變化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工藝，如錫膏印刷、SPI檢測、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等。工藝都是PCB不自帶。但是，因?yàn)楹竺娴乃泄ば蚨际且訮CB板為基礎(chǔ)的，所以PCB的好壞決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量。那么P