盲埋孔線路板的結(jié)構和表面處理

時間：2022-05-03

作者：深圳市蜀粵電子有限公司

詞條
詞條說明
5G拓寬FPC柔性線路板市場空間
FPC柔性線路板在電子產(chǎn)品中，作為電子器件中的連接線，主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。FPC柔性線路板廣泛應用于通訊、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)控制等領域。5G高頻高速通信時代催生高頻FPC需求以及智能手機內(nèi)部結(jié)構變化所帶來的FPC柔性線路板增量，另一方面，OLED、3DSensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來FPC新增量，從而助力**FPC柔性線路板的產(chǎn)值進一步擴大。以FPC柔性線路板用——蘋果的產(chǎn)
高頻板使用的板材
高頻可以定義為1GHz以上的頻率，用的基材是氟基介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯（PTFE），通常稱為特氟龍，基本上在5GHz以上。在環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟樹脂的基板材料中，環(huán)氧樹脂成本是較低，氟樹脂成本較高。從介電常規(guī)、介電耗費、吸水率、頻率特性來看，氟樹脂效果較好，環(huán)氧樹脂沒那么好。當產(chǎn)品使用頻率**10GHz時，只能使用氟樹脂PCB。顯然，氟樹脂高頻基板的性價較高，但其缺點是剛性差、熱膨脹系數(shù)大、花
HDI盲埋孔電路板的定義
和鐳射的次數(shù)相關，鐳射多少次，就是多少階了，詳見如下：1.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射，接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業(yè)的不斷較新，電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小型化方向發(fā)展。對應的印刷電路板也面臨著高精度、細線條、高精密度的挑戰(zhàn)。P
盲埋孔線路板的結(jié)構和表面處理
盲埋孔線路板具有可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮；散熱性能好，精密度高；以實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化等特點，接下來一起來了解下它的結(jié)構和表面處理。結(jié)構盲埋孔線路板主要包含盲孔和埋孔，盲孔指位于印刷線路板的**層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不**一定的比率；埋孔指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸