詞條
詞條說明
能力要求:項(xiàng)式1、能制作簡單的封裝,如DIP10等到;2、掌握至少一種PCB設(shè)計(jì)軟件的基本操作,并能制訂簡單的布線線寬和間距等規(guī)則;3、能對(duì)具有100個(gè)元件和200個(gè)網(wǎng)絡(luò)或以下PCB進(jìn)行較合理和有序的布局和布線;4、能在他人或自定規(guī)則下手動(dòng)或自動(dòng)布線并修改,達(dá)到**布通并DRC完全通過;5、具備基本的機(jī)械結(jié)構(gòu)和熱設(shè)計(jì)知識(shí);6、掌握雙面板走線的一些基本要求。工作內(nèi)容:1、簡單PCB的設(shè)計(jì)和修改(
1月14日,一家芯片公司正式登陸科創(chuàng)板。由于公司**度不高,在幾乎每天都有新公司上市的A股市場(chǎng)上,它并沒有像中國移動(dòng)前段時(shí)間那樣因?yàn)樯鲜卸鸸婈P(guān)注。但在A股大佬閉眼開新股就能**的大背景下,這家公司上市首日暴跌33.75%,相當(dāng)于簽約的倒霉將軍公司新股虧損達(dá)2.7萬元。于是,這家名不見經(jīng)傳的科技公司火了起來。就是ASR (ASR),專注于設(shè)計(jì)基帶芯片。所謂基帶芯片,簡單來說就是手機(jī)、筆記本電腦
從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)
晶圓從工廠獲得減薄和中測(cè)后,即可進(jìn)入后端封裝。封裝對(duì)集成電路起到機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、信號(hào)傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代代**,包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1,適用頻率越高,耐溫性越好,管腳越多,管腳間距越小,重量越輕,可靠性越高,使用越方便。近年來,電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展,封裝市場(chǎng)也
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。較好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌5诙?,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BO**M LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
聯(lián)系人: 劉小姐
電 話:
手 機(jī): 15766086363
微 信: 15766086363
地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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網(wǎng) 址: 1231232.b2b168.com
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