詞條
詞條說(shuō)明
電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是較高的,其中尤其以電解電容的損壞較為常見。電容損壞表現(xiàn)為:容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同,引起的故障也各有特點(diǎn):在工控電路板中,數(shù)字電路占絕大多數(shù),電容多用做電源濾波,用做信號(hào)耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關(guān)電源中的電解電容如果損壞,則開關(guān)電源可能不起振,沒(méi)有電壓輸出?;蛘咻敵鲭妷簽V波不好,電路因電壓不穩(wěn)而發(fā)生邏輯混亂,表現(xiàn)為機(jī)器工
國(guó)產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展。中國(guó)芯片不斷加速進(jìn)步,去年華為發(fā)布了**5nm麒麟9000,今年中芯**即將在上海建設(shè)國(guó)內(nèi)**座FinFET工藝生產(chǎn)線。還有清華大學(xué)也在**EUV光刻機(jī)光源**進(jìn)步。種種跡象都表明,國(guó)產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展?!爸袊?guó)芯”工程:“中國(guó)芯”工程是在工信部主管部門和有關(guān)部委司局的指導(dǎo)下,由中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心,簡(jiǎn)稱CSIP)聯(lián)合國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)開展的
電鍍金可以分為硬金、軟金。因?yàn)殡婂冇步馂楹辖?,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應(yīng)用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品,一般用來(lái)作為PCB的板邊接觸點(diǎn)(俗稱金手指)。而對(duì)應(yīng)的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機(jī)按鍵的接觸面,近來(lái)則大量運(yùn)用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍**或是合金,因?yàn)?*的硬度較
PCBA加工首件的產(chǎn)生是因?yàn)橐郧暗墓に嚭驮O(shè)備沒(méi)有現(xiàn)在這么成熟,工廠在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)批量不良、返修、甚至報(bào)廢等現(xiàn)象,而首件就是對(duì)即將需要進(jìn)行批量PCBA加工的產(chǎn)品,在開始生產(chǎn)的時(shí)候需要進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)或者測(cè)試的**片PCBA板。 首件檢驗(yàn)就是對(duì)一個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行檢查、確認(rèn)、測(cè)試。首件檢驗(yàn)是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問(wèn)題,預(yù)防批量性的不良或報(bào)廢。SMT貼片首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的一種重要
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