IME模內(nèi)電子導(dǎo)電油墨 導(dǎo)電銀漿

時(shí)間：2022-03-19作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：311

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 東莞5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿

  ?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點(diǎn)：手機(jī)TPP天線銀漿技術(shù)：在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上，利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機(jī)殼一級(jí)外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金,

• 醫(yī)療行業(yè)哪些地方需要導(dǎo)熱灌封膠？

  導(dǎo)熱灌封膠可以將設(shè)備及其路線等地區(qū)的熱量傳導(dǎo)出去，進(jìn)而確保路線及其設(shè)備的安全性，文中關(guān)鍵剖析醫(yī)藥行業(yè)應(yīng)用灌封膠的地區(qū)及其應(yīng)用情況下留意的關(guān)鍵點(diǎn)。1 功率大的診療設(shè)備功率大的診療設(shè)備熱量集中化，且熱量集聚較為快。如果不將熱量既立即的排出來(lái)，那麼肯定針對(duì)設(shè)備不斷工作中造成阻攔功效。選用導(dǎo)熱灌封膠，在維護(hù)診療設(shè)備的與此同時(shí)，也可以將熱量不斷的排出來(lái)，進(jìn)而減少熱量集中化，這針對(duì)功率大的診療設(shè)備不斷的運(yùn)行給

• 低溫?zé)Y(jié)銀 善仁新材

  為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無(wú)壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無(wú)需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無(wú)壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且開(kāi)創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。AS9331的優(yōu)

• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國(guó)某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開(kāi)發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號(hào)的無(wú)壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評(píng)。這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國(guó)外的燒結(jié)銀，測(cè)試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司獨(dú)特的技術(shù)，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本