Protel DXP 的電路仿真設(shè)計(jì)

時(shí)間：2022-03-04作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：133

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• 詞條

  詞條說明

• 數(shù)控機(jī)床出現(xiàn)故障如何正確維修？

  數(shù)控機(jī)床是集計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動化技術(shù)、伺服驅(qū)動、精密測量和精密機(jī)械等各領(lǐng)域新技術(shù)成果于一體的高效自動化機(jī)床，是一種新興的機(jī)械控制技術(shù)。由于其良好的經(jīng)濟(jì)性能和較高的生產(chǎn)效率，在生產(chǎn)中處于越來越重要的地位。但是由于數(shù)控機(jī)床的**性和故障的不穩(wěn)定性，大部分故障都以綜合故障的形式出現(xiàn)，所以數(shù)控機(jī)床的維修難度較大，數(shù)控機(jī)床的維修工作并不順利。標(biāo)準(zhǔn)化，使數(shù)控維修工作處于一種混亂狀態(tài)，為了提高數(shù)控機(jī)床的利用率，看

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展二

  CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙（）和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代，是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來。這種技術(shù)

• 手機(jī)PCB板的設(shè)計(jì)技巧

  下面就對手機(jī)PCB板的設(shè)計(jì)技巧加以總結(jié)： 1： 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說， 就是讓高功率RF**電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。手機(jī)功能比較多、元器件很多，但是 PCB 空間較小，同時(shí)考慮到布線的設(shè)計(jì)過程限定高，所有的這一些對設(shè)計(jì)技巧的要求就比較高。這時(shí)候可能需要設(shè)計(jì)四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩

• PCB抄板（電路板抄板）從零開始，帶你認(rèn)識電源內(nèi)部的元器件

  電源不像處理器，可以看規(guī)格知性能；電源也不像顯卡，由一顆關(guān)鍵的GPU來決定檔次。一款好的電源除了滿足功率需求以外，還必須考量穩(wěn)定、節(jié)能、靜音、安全等多方面的因素。在沒有專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測的情況下，我們只有了解一些電源的基本原理和元器件知識，才能做到對電源“一目了然”。抓住關(guān)鍵，不再眼暈從外面看起來，電源的個(gè)頭也就比一塊“板磚”大一點(diǎn)，但它“肚子”里裝的東西可著實(shí)不少。拆開外殼，我們能看到數(shù)以百計(jì)的、