機(jī)器人行業(yè)讓PCB電路板有了發(fā)展新機(jī)

時(shí)間：2022-10-15作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：595

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• 詞條

  詞條說明

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展二

  CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙（）和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代，是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來。這種技術(shù)

• 常見的電流檢測(cè)電路設(shè)計(jì)方案

  低端檢流電路的檢流電阻串聯(lián)到地（圖1），而高端檢流電路的檢流電阻是串聯(lián)到高電壓端（圖2）。兩種方法各有特點(diǎn)：低端檢流方式在地線回路中增加了額外的線繞電阻，高端檢流方式則要處理較大的共模信號(hào)。圖1 所示的低端檢流運(yùn)放以地電平作為參考電平，檢流電阻接在正相端。運(yùn)放的輸入信號(hào)中的共模信號(hào)范圍為：（GNDRSENSE*ILOAD）。盡管低端檢流電路比較簡(jiǎn)單，但有幾種故障狀態(tài)是低端檢流電路檢測(cè)不到的，這會(huì)使

• 模擬信號(hào)隔離變換技術(shù)及其應(yīng)用

  模擬信號(hào)：0-10mA/0-20mA/4-20mA/0-5V/0-10V/0-±5V/1-5V等輸入輸出隔離與變換。說明：ISO系列隔離放大器是一種混合集成電路（IC）集成電路板，可按比例隔離和轉(zhuǎn)換模擬信號(hào)。分為有源（含輔助電源）型和無源型兩大類。無源IC包括電流信號(hào)調(diào)制解調(diào)電路、信號(hào)耦合隔離轉(zhuǎn)換電路等，較小的輸入等效電阻使IC的輸入電壓達(dá)到**寬范圍（7.5—32V），以滿足用戶*外接電源即可實(shí)

• 通常PCB電路板中的塞孔是什么意思？

  導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。?Viahole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Viahole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求：?（一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻