詞條
詞條說(shuō)明
印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡(jiǎn)稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對(duì)基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來(lái)的,使用于何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表3.1簡(jiǎn)單列出不同基板的適用場(chǎng)合. 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè), 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fib
中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告
芯片產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵,中國(guó)芯片在這部分較為受制于人,其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈較薄弱的環(huán)節(jié)為較上游的EDA軟件。目前,中國(guó)國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局較完整的地區(qū)位于上海。芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理:EDA軟件較薄弱芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)層、中游制造層和下游應(yīng)用層。上游EDA軟件/IP、材料和設(shè)備是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),其中EDA軟件/IP是中游
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。擴(kuò)展資料:應(yīng)用電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) (CEA) 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示
原理圖就是由電氣符號(hào)組成用來(lái)分析電路原理的圖紙,它在產(chǎn)品調(diào)試、維修、改進(jìn)過(guò)程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設(shè)計(jì)恰好相反,正向設(shè)計(jì)是先有原理圖設(shè)計(jì),再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),而PCB反推原理圖是指根據(jù)現(xiàn)有PCB文件或者PCB實(shí)物反向推導(dǎo)出產(chǎn)品的原理圖,以方便對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)解析并協(xié)助后期產(chǎn)品樣機(jī)調(diào)試生產(chǎn)或改進(jìn)升級(jí)。BOM清單制作在產(chǎn)品反向技術(shù)研究與仿制開發(fā)過(guò)程中,BOM清單的制作及貼片方位圖
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