詞條
詞條說(shuō)明
手機(jī)多核芯片大戰(zhàn)還要打多久?高通、聯(lián)發(fā)科
2016年,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)將8核手機(jī)芯片解決方案從旗艦智能手機(jī)推向中**手機(jī)市場(chǎng)。海思、展訊等大陸IC設(shè)計(jì)師也全面加入**多核手機(jī)芯片之戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì),仍堅(jiān)守4核的高通將跟進(jìn)并展開(kāi)反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機(jī)芯片方案,**手機(jī)芯片廠(chǎng)商的多核大戰(zhàn)正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺(tái)均采用4核CPU設(shè)計(jì),一度讓智能手機(jī)芯片的多核之爭(zhēng)迅速降溫,但閩臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)者表示,聯(lián)發(fā)科、展訊
印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡(jiǎn)稱(chēng)CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對(duì)基板有所了解:有那些種類(lèi)的基板,它們是如何制造出來(lái)的,使用于何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表3.1簡(jiǎn)單列出不同基板的適用場(chǎng)合. 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè), 是由介電層(樹(shù)脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fib
PCB打樣具體步驟?:1、客戶(hù)需要通過(guò)圖紙文件將樣板的尺寸大小、工藝要求、產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)的數(shù)據(jù)告訴廠(chǎng)家,然后就會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人士為你報(bào)價(jià)、督促下單和跟進(jìn)生產(chǎn)的情況。2、根據(jù)客戶(hù)要求,在相關(guān)板材上,裁剪符合要求的生產(chǎn)板件。具體流程:大板料按MI要求切板鋦板鑼圓角/磨邊出板。3、根據(jù)圖紙資料進(jìn)行鉆孔,在合適的位置鉆出符合尺寸大小要求的孔。具體流程:疊板銷(xiāo)釘上板鉆孔下板檢查/修理。4、沉銅,利用化
如何用altium designer將Gerber文件反向生成PCB
用altium designer將Gerber文件反向生成PCB的步驟:1、新建一個(gè)CAM文件。打開(kāi)Altium designer14.2軟件,F(xiàn)ile——New——Cam document。2、導(dǎo)入Gerber文件。在新建的CAM文件中,F(xiàn)ile——Import——Gerber,導(dǎo)入Gerber文件。選擇需要打開(kāi)的Gerber文件,點(diǎn)打開(kāi),在彈出的窗口選擇OK確定。3、成功導(dǎo)入。(這時(shí)會(huì)有一個(gè).
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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