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芯片組合代換是什么


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  • AI芯片和顯卡芯片的區(qū)別?

    AI芯片和顯卡芯片的區(qū)別?AI芯片人工智能芯片也被稱為人工智能加速器或計算卡,即在人工智能應(yīng)用中處理大量計算任務(wù)的模塊(CPU仍負(fù)責(zé)其他非計算任務(wù))。目前,人工智能芯片主要分為GPU、FPGA和ASIC。原理人工智能的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。GPU提供了一種便宜的工作方式,但缺點是功率較高。FPGA具有內(nèi)置的DSP模塊和本地存儲器,較節(jié)能,但通常較昂貴。對于人工智能芯片應(yīng)該使用什么方法和原

  • 【回收skhynix字庫】ic芯片的分類有哪些

    按功能結(jié)構(gòu)分類集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按導(dǎo)電類型不同分類集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙較型集成電路和單較型集成電路。雙較型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單較型集成電路的制作工

  • 芯片組合代換是什么

    組合代換便是把同一類型的多塊IC內(nèi)部未受損的PCB電路部分,重新組合成一塊完好的IC,用以替代功用不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是非常適用的。但要求所使用IC內(nèi)部完好的PCB電路必定要有接口引出腳。非直接代換關(guān)鍵是要查清楚相互代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效PCB電路、各引腳的功用、IC部元器件之間銜接聯(lián)系的資料。實際操作時予以留意。(1)集成PCB電路引腳的編號次序,切勿接錯;(

  • 不同封裝IC芯片的代換

    相同類型的IC芯片,但封裝外形不同,代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和擺放進行整形。例如,AFTPCB電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝,輻射狀引腳:后者為雙列直插塑料封裝,兩者內(nèi)部特性完全相同,按引腳功用進行銜接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝方式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180度。**說到的A**620帶散熱片雙列直插16腳

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