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電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價 力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點: ·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-fre
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜特點: ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預(yù)切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機/手動晶圓貼
SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象
SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象 山陽精工SDM-4000濕性測試儀概要: SDM-4000是以非接觸的激光,可以測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象,進而開發(fā)成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽精工濕性測試儀SDM-4000特長 1.加熱部分可以實現(xiàn)對配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件,可以實現(xiàn)與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量,
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點: ·8”晶圓適用; ·**設(shè)計的無滾輪真空貼膜; ·自動膠膜進給及貼膜; ·手動晶圓上下料; ·自動圓形軌跡切割膠膜; ·藍膜、UV膠膜可選; ·工控機+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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¥8300.00
回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
¥1900.00
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