詞條
詞條說(shuō)明
高速貼片機(jī)用完后,PCB與絲印模板分開(kāi),將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。對(duì)于較周詳絲印孔來(lái)說(shuō),雅馬哈貼片機(jī),錫膏可以或許會(huì)較容易粘附在孔壁上而不是焊盤上,模板的厚度很重要, 有兩個(gè)成分是有利的, **, 焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積, 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面,有助于釋放錫膏; *二,重力和與焊盤的粘附力一起, 在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi),將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。雅馬哈貼片機(jī),為
在高速貼片機(jī)裝配的回流焊接中,錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接,雅馬哈貼片機(jī)有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝進(jìn)程。雅馬哈貼片機(jī)在印刷錫膏的進(jìn)程傍邊,雅馬哈貼片機(jī)基板放在工作臺(tái)上,機(jī)械地或真空夾緊定位,用定位銷或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn),用模板(stencil)結(jié)束錫膏印刷。三星貼片機(jī)在印刷進(jìn)程傍邊,錫膏是自動(dòng)分配的,印刷刮板向下壓在模板上,三星貼片機(jī)使模板底面接觸到電路板**面。
高速、高精密、多功能、智能化自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的,新式貼片機(jī)一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開(kāi)展。因?yàn)檠篷R哈貼片機(jī)表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開(kāi)展,其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等,對(duì)貼片機(jī)的要求越來(lái)越高。美國(guó)和法國(guó)的貼片機(jī)為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù),貼片頭吸片后邊運(yùn)轉(zhuǎn)邊檢測(cè),juki貼片機(jī)以提高貼片機(jī)的貼裝速度。德
高速貼片機(jī)錯(cuò)誤元器件由高速運(yùn)動(dòng)的貼片頭,從包裝編帶中取出, 貼裝到印制板上的過(guò)程中,會(huì)產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障, 這些故障會(huì)造成大量元件損耗,根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn),元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成:(1) 雅馬哈貼片機(jī)真空負(fù)壓不足,當(dāng)吸嘴取元件時(shí),吸嘴處產(chǎn)生一定的負(fù)壓,把元件吸附在吸嘴上, 雅馬哈貼片機(jī)其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負(fù)壓檢測(cè)方式,當(dāng)負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí)
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