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詞條說明
LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的核心能力 在一條SMT生產(chǎn)線中存在多臺設(shè)備,但對于要衡量一條SMT生產(chǎn)線的核心能力的主要指標(biāo)而言,LED貼片機(jī)無疑是較關(guān)鍵的電子設(shè)備。一般考量SMT生產(chǎn)線能主要有下面3個指標(biāo)。1、可以貼裝PCB的規(guī)格的品種:可以處理PCB的較大尺寸和不同元器件能力,特別是貼裝新型元器件(尺寸越來越小的片式元器件、引線間距越來越小的IC、集成規(guī)模越來越大的封裝模塊及異型接插件等)的能力
高速貼片機(jī)錯誤元器件由高速運(yùn)動的貼片頭,從包裝編帶中取出, 貼裝到印制板上的過程中,會產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障, 這些故障會造成大量元件損耗,根據(jù)我們的經(jīng)驗,元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成:(1) 雅馬哈貼片機(jī)真空負(fù)壓不足,當(dāng)吸嘴取元件時,吸嘴處產(chǎn)生一定的負(fù)壓,把元件吸附在吸嘴上, 雅馬哈貼片機(jī)其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負(fù)壓檢測方式,當(dāng)負(fù)壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時
高速貼片機(jī)辦法分類雅馬哈貼片機(jī) 依據(jù)SMT的工藝制程分歧,把SMT分為點(diǎn)膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的重要區(qū)別為:雅馬哈貼片機(jī) 前的工藝分歧,前者應(yīng)用貼片膠,后者應(yīng)用焊錫膏。雅馬哈貼片機(jī) 后的工藝分歧,前者過回流爐后只起牢固感化、還須再過波峰焊,后者過回流爐后起焊接感化。依據(jù)SMT的工藝進(jìn)程則可把其分為如下幾種范例。 第一類雅馬哈貼片機(jī) 只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機(jī)
模板與PCB的分別速率與分別間隔(Snap-off)雅馬哈貼片機(jī)用完后,PCB與絲印模板離開,高速貼片機(jī)將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。對付較精密絲印孔來講,錫膏能夠會更易粘附在孔壁上而不是焊盤上,模板的厚度很緊張, 雅馬哈貼片機(jī)有兩個身分是無利的, **, 焊盤是一個持續(xù)的面積, 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)環(huán)境分為四面,雅馬哈貼片機(jī)有助于開釋錫膏; *二,重力和與焊盤的粘附力一路, 在絲印和分別所花
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