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詞條說明
首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線,其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機(jī)的快門,錄音機(jī)的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性,故無法真正恰
碩方可支持產(chǎn)品提升類:如材質(zhì)、鍍層、操作力等的定制化
碩方公司經(jīng)過二十多年整合經(jīng)營,碩方逐步發(fā)展出強(qiáng)勁的**競爭優(yōu)勢,從原物料購入到完成品供給客戶,中間所有生產(chǎn)制程,(包含金屬?zèng)_壓、塑料射出、設(shè)備加工、封裝、自動(dòng)化組立等)碩方公司都能獨(dú)立完成。 因應(yīng)客戶設(shè)備的需要,碩方可支持產(chǎn)品提升類:如材質(zhì)、鍍層、操作力等的定制化 碩方自研的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)匯總,以此訂定品質(zhì)方針、訂定品控作業(yè)規(guī)則、訂定產(chǎn)品改良方向。這些是碩方不斷提升的有別于其他公
遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決 在這里列出一些較常遇到的PCB線路板問題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決? PCB線路板覆銅層壓板問題一。要能追尋查找 制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的,這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí),看來也常常是因
(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源); ②. 完成同一功能的電路,應(yīng)盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線較為簡潔;同時(shí),調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線較簡潔; ③. 對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度;發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置,必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施; ⑤. 時(shí)鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件; ⑥. 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個(gè)去耦電
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