手機(jī)電路板失效分析

時(shí)間：2017-08-16作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：529

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司專(zhuān)注于成都電子元器件檢測(cè),掃描電鏡測(cè)試,環(huán)境可靠性試驗(yàn),金屬檢測(cè),三坐標(biāo)尺寸檢測(cè),零件清潔度檢測(cè),PCBA板檢測(cè)等, 歡迎致電 13688306931

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 2016版GB/T 19000、GB/T 19001正式發(fā)布

  2016年12月30日，國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)批準(zhǔn)發(fā)布163項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。其中包括大家關(guān)注的GB/T 19000-2016《質(zhì)量管理體系 基礎(chǔ)和術(shù)語(yǔ)》和GB/T 19001-2016《質(zhì)量管理體系 要求》兩項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 19000-2016 中文標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：質(zhì)量管理體系 基礎(chǔ)和術(shù)語(yǔ) 發(fā)布日期：2016-12-30 實(shí)施日期：2017-07-01 代替國(guó)標(biāo)號(hào)：G

• 熱處理退火與回火的區(qū)別

  退火和回火的區(qū)別 退火與回火的區(qū)別在于：（簡(jiǎn)單地說(shuō)，退火就是不要硬度，回火還保留一定硬度）。 回火： 高溫回火所得組織為回火索氏體?；鼗鹨话悴粏为?dú)使用，在零件淬火處理后進(jìn)行回火，主要目的是消除淬火應(yīng)力，得到要求的組織，回火根據(jù)回火溫度的不同分為低溫、中溫和高溫回火。分別得到回火馬氏體、屈氏體和索氏體。其中淬火后進(jìn)行高溫回火相結(jié)合的熱處理稱(chēng)為調(diào)質(zhì)處理，其目的是獲得強(qiáng)度，硬度和塑性，韌性都較好的綜合

• 塑料的線膨脹系數(shù)CTE及其應(yīng)用

  在日常生活中，我們常常會(huì)遇到材料隨溫度變化而發(fā)生尺寸變化的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在工程設(shè)計(jì)中尤為重要，尤其是在需要耐受溫度波動(dòng)的應(yīng)用場(chǎng)景下。塑料的線膨脹系數(shù)（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）就是用來(lái)描述這一特性的關(guān)鍵指標(biāo)。它指的是當(dāng)溫度每上升或下降一度時(shí)，單位長(zhǎng)度的材料會(huì)發(fā)生多大的長(zhǎng)度變化。了解并掌握塑料的CTE對(duì)于確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定、防止因溫度變化導(dǎo)致的損壞至關(guān)

• 電子電器RoHS指令六種有害物質(zhì)檢測(cè)技術(shù)

  電子電器產(chǎn)品中RoHS指令限制的六種有害物質(zhì)包括鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、PBB、PBDE，了解電子電器產(chǎn)品中是否殘留這些有害物質(zhì)，對(duì)檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行分析就變得十分必要的，以下論述了電子電器產(chǎn)品中殘留的六種有害物質(zhì)的檢測(cè)技術(shù)。 X射線熒光光譜技術(shù) X射線熒光光譜分析技術(shù)不具有破壞性，譜線簡(jiǎn)單易看一目了然，X射線熒光光譜儀能夠不需要提前進(jìn)行化學(xué)處理實(shí)時(shí)對(duì)樣品進(jìn)行鑒別。 所有采用光譜分析技術(shù)的都不能避免光譜和背