點膠閥工作原理以及結構

時間：2017-08-03

作者：東莞市日成精密儀器有限公司

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詞條說明
壓電閥、壓電熱熔膠噴射閥、日成精密
根據點膠原理不同,點膠技術大致可分為接觸式點膠和非接觸式點膠。接觸式點膠依靠點膠針頭引導膠液與基板接觸,一段時間使膠液浸潤基板,然后點膠針頭向上運動,膠液依靠和基板之間的黏性力與點膠針頭分離,從而在基板上形成膠點。這項點膠技術的特點是需要配置高精度的高度傳感器,以準確控制針頭下降和抬起的高度。非接觸式點膠則以一定方式使膠液受到高壓作用,由此獲得足夠大動能后以一定速度噴射到基板上,噴射膠液過程中,
日成精密儀器帶你了解噴射閥的用途
流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精準分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種
適用于焊錫膏的壓電滑閥
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路
壓電噴射點膠設備的驅動控制裝置
流體點膠是以一種受控的方式對流體進行精準分配的過程。它在食品加工、生物醫(yī)學、微電子封裝等各個行業(yè)都發(fā)揮著重要作用。尤其在微電子封裝領域，對流體點膠的性能有著更加苛刻的要求，流體點膠技術逐漸成為微電子封裝中的關鍵技術之一。與傳統(tǒng)的針頭式流體點膠技術相比，壓電噴射點膠技術具有速度快、精度高、一致性好、分配效果好及不受空間限制等優(yōu)點，為流體點膠工藝提供高速、高質量和低成本的選擇。在微電子封裝中，壓電噴射