錫膏的使用

時(shí)間：2020-01-05作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：596

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT鋼網(wǎng)制作流程介紹

  SMT鋼網(wǎng)制作流程（參考） 一般技術(shù)要求: １、網(wǎng)框：框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機(jī)型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ 2、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí)，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。 3、基準(zhǔn)點(diǎn)：根據(jù)PCB資料提供

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來(lái)越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過(guò)程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊

• SMT助焊劑的選用原則

  電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無(wú)氧化層時(shí)，可焊性才比較好。有時(shí)為清除焊接點(diǎn)的銹漬，保證焊點(diǎn)的質(zhì)量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對(duì)電路的腐蝕。 另外，電子元器件的引線多數(shù)是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接

• SMT回焊爐清洗保養(yǎng)

  1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過(guò)濾網(wǎng)（如果有） 3.清洗排風(fēng)管道，風(fēng)扇，爐了進(jìn)出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過(guò)程都要小心溶劑大量進(jìn)入爐內(nèi)或?yàn)R到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機(jī)器表面 8.用不加熱只吹風(fēng)的方式干燥機(jī)器內(nèi)部，保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機(jī)，檢查各溫區(qū)是否有風(fēng)吹出來(lái)，各加熱區(qū)是否有加熱，鏈條傳送是否平穩(wěn)準(zhǔn)確（一定要試的）有