調(diào)溫調(diào)濕箱的使用說明

時間：2016-07-16作者：廣東宏展科技有限公司瀏覽：174

廣東宏展科技有限公司專注于高低溫試驗箱,恒溫恒濕試驗箱,快速溫度循環(huán)試驗箱等

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  詞條說明

• 淺談環(huán)境與可靠性試驗設(shè)備的使用與維護

  淺談環(huán)境與可靠性試驗設(shè)備的使用與維護 [摘要]：本文對目前環(huán)境試驗設(shè)備的現(xiàn)狀、環(huán)境試驗設(shè)備的正確使用及環(huán)境試驗設(shè)備的一般維護進行 了闡述。目的是幫助廣大環(huán)境試驗人員對環(huán)境試驗設(shè)備的正確使用有個初步了解。 [關(guān)鍵詞]：環(huán)境試驗設(shè)備使用維護 環(huán)境試驗設(shè)備是在試驗室內(nèi)用人工方法模擬一種或多種嚴(yán)酷環(huán)境的組合試驗設(shè)備，是研制、開發(fā)新產(chǎn)品和檢驗產(chǎn)品質(zhì)量性能的環(huán)境試驗設(shè)備。是我們所**的檢驗試驗設(shè)備。所以

• 半導(dǎo)體元器件在高溫環(huán)境下的ke靠性

  半導(dǎo)體元器件在高溫環(huán)境下的ke靠性是制造商和用戶10分關(guān)注的問題。高溫試驗是一種常用的測試方法，通過模擬實際使用中的高溫環(huán)境，可以評估元器件在高溫下的性能和ke靠性。高溫試驗需要仔細(xì)設(shè)計實驗方案，包括選擇合適的測試設(shè)備、制定測試流程和確定測試參數(shù)等。在實驗過程中，需要確保測試設(shè)備和環(huán)境的穩(wěn)定性和ke靠性，以保證測試結(jié)果的zhun確性和可重復(fù)性。高溫試驗通常使用恒溫爐或烤箱等設(shè)備，將器件置于其中，并

• 功能電路板老化試驗

  1、目的使功能板在一個具有溫度變化的熱老化設(shè)備內(nèi)，經(jīng)受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不佳，元件參數(shù)不匹配，溫漂以及調(diào)試過程中造成的故障，以便以剔除，對無缺陷的功能板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。2、檢測環(huán)境條件溫度：15~35℃相對濕度：45％~75％大氣壓力：86~106KPa3、老化前的要求3.1觀檢測：所有要老化的功能板需**行目測，對于有明

• PCB上線前的烘烤要求

  PCB在制造完成之后，都有一個保質(zhì)期，**過這個保質(zhì)期就需要對PCB進行烘烤，要不然*使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。PCB的保存時間，以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時間都是有行業(yè)規(guī)范的。詳細(xì)內(nèi)容如下：PCB管控的行業(yè)規(guī)范1、PCB拆封與儲存（1）PCB板密封未拆封制造日期2個月內(nèi)可以直接上線使用（2）PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期（3）PCB板制造日期