詞條
詞條說(shuō)明
ESI3510MLCC測(cè)試機(jī)高產(chǎn)量分析
ESI3510是高產(chǎn)量MLCC電容生產(chǎn)電氣測(cè)試機(jī),該設(shè)備以高生產(chǎn)量和靈活性的特點(diǎn)滿足各種規(guī)格MLCC電容生產(chǎn)廠家的需求.3510A測(cè)試機(jī)在能夠驗(yàn)證MLCC產(chǎn)品質(zhì)量同時(shí)又能準(zhǔn)確識(shí)別每款MLCC的規(guī)格,3510A以高品質(zhì)應(yīng)用于所有類型的電子設(shè)備中的電路板的制造. ESI3510測(cè)試機(jī)對(duì)測(cè)試盤(pán)要求也是非常高的,測(cè)試盤(pán)在機(jī)器中相當(dāng)于傳送帶,把產(chǎn)品送到各個(gè)測(cè)試探頭下檢測(cè),測(cè)試盤(pán)精度,平整性,厚度,材質(zhì)都直
MLCC封端機(jī)簡(jiǎn)介_(kāi)優(yōu)圖科技
封端機(jī)特點(diǎn): 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀,兩端涂銀,兩端封端,高效高精度,滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡(jiǎn)述: A. 晶片封端控制:可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序,并可調(diào)整時(shí)間、速度及位置,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng):可由操作員於人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。 C. 加銀膏裝
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫(xiě)。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再通過(guò)JIG板在芯片的兩端封上金屬層(外電極)業(yè)內(nèi)俗稱沾銀,也是整個(gè)MLCC生產(chǎn)的核心步驟,直接影響MLCC生產(chǎn)的成本和產(chǎn)量。 JIG板是MLCC電容封端沾銀過(guò)程中的夾具,孔內(nèi)毛刺直接影響著電容的生產(chǎn)效率,
深圳優(yōu)圖科技為您解答什么是Carrier plate Carrier plate是優(yōu)化被動(dòng)元件制造需求一種載板. 深圳優(yōu)圖硅膠載體板高容量的芯片加工業(yè)務(wù)部分的高密度負(fù)載,使芯片統(tǒng)一定位,準(zhǔn)確帶寬,控制和優(yōu)化的外觀. 深圳優(yōu)圖科技的載板適用于各種各樣的被動(dòng)元件. 多層陶瓷電容器 芯片陣列設(shè)備 表面貼裝芯片熱敏電阻 多層片式壓敏電阻器 多層片式電感器 M.E.L.F.的 陶瓷管保險(xiǎn)絲 片式電阻器(5-
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