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MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再通過JIG板在芯片的兩端封上金屬層(外電極)業(yè)內(nèi)俗稱沾銀,也是整個MLCC生產(chǎn)的核心步驟,直接影響MLCC生產(chǎn)的成本和產(chǎn)量。 JIG板是MLCC電容封端沾銀過程中的夾具,孔內(nèi)毛刺直接影響著電容的生產(chǎn)效率,
優(yōu)圖科技為您解答什么是硅象載體板: 硅橡膠載體板是高容量芯片MLCC處理操作提供高密度的部件。 1:載物板能夠一致定位芯片,準(zhǔn)確的終止帶寬,讓芯片成功完整分選出來。 2:chips可采用自動或手動裝載機裝入板。 3:深圳優(yōu)圖的載板被用于各種各樣的芯片組件,包括多層陶瓷電容器(MLCC,MLCL)、芯片器件、表面貼裝芯片熱敏電阻。直銷電話:0755-29746460,qq:2040489945,手
板材研磨目前市場行情: 目前高端塑膠行業(yè)材料,多依賴于進口,價格從六七百至幾萬元一公斤不等,越高端的材料出廠時厚度選擇越少,基本上不提供5MM以下的厚度,但事際上在微孔治具應(yīng)用領(lǐng)域,一般多使用2.0以下的。用戶都是買回去后自行加工成薄板,加工量大,厚度公差一般只能做到±0.02,且表面刀印無法處理,導(dǎo)致在加工時0.1MM以內(nèi)的孔,容易造成偏孔。 深圳優(yōu)圖科技2015年7月,引進全新設(shè)備進行高端塑
優(yōu)圖科技帶您回顧中國MLCC發(fā)展歷程 片式多層陶瓷電容器(MLCC)是廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品,是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基本組件之一。與傳統(tǒng)電容相比具有體積小、容量大、效率高、成本低等優(yōu)勢。深圳優(yōu)圖科技研究的數(shù)據(jù)顯示,MLCC已經(jīng)成為終端產(chǎn)品使用的最主要電容器門類,產(chǎn)值占電容器總產(chǎn)值的42%。 MLCC的優(yōu)點在于耐高電壓和高熱、運作溫度范圍廣,能夠小型化、片式化,在電子產(chǎn)品日益小型化以及多功能化
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