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優(yōu)圖科技帶您回顧中國(guó)MLCC發(fā)展歷程 片式多層陶瓷電容器(MLCC)是廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品,是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基本組件之一。與傳統(tǒng)電容相比具有體積小、容量大、效率高、成本低等優(yōu)勢(shì)。深圳優(yōu)圖科技研究的數(shù)據(jù)顯示,MLCC已經(jīng)成為終端產(chǎn)品使用的最主要電容器門類,產(chǎn)值占電容器總產(chǎn)值的42%。 MLCC的優(yōu)點(diǎn)在于耐高電壓和高熱、運(yùn)作溫度范圍廣,能夠小型化、片式化,在電子產(chǎn)品日益小型化以及多功能化
高精密板材研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤基面上相對(duì)運(yùn)動(dòng),使工件表面變得非常高的平整度及光滑度,工件固定不需要強(qiáng)夾、真空、磁鐵,只是自然地放置在磨盤上,基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件,沒有了強(qiáng)制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削,減少的了沖擊及發(fā)熱產(chǎn)生的次生變形,更用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個(gè)沒有經(jīng)驗(yàn)的操作員也可以輕易獲得最佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙
封端機(jī)特點(diǎn): 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀,兩端涂銀,兩端封端,高效高精度,滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡(jiǎn)述: A. 晶片封端控制:可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序,并可調(diào)整時(shí)間、速度及位置,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng):可由操作員於人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。 C. 加銀膏裝
MLCC工裝夾具一般使用纖維板(環(huán)氧樹脂板)材質(zhì),纖維板在進(jìn)行加工時(shí)容易產(chǎn)生細(xì)小的毛刺,毛刺這小東西雖然不大,但直接影響夾具的精度和產(chǎn)品能否快速進(jìn)入夾具。以前傳統(tǒng)的做法需要人工手動(dòng)去除毛刺,這樣容易有遺漏和去除的不干凈,品質(zhì)不容易把控,成本也很高。 深圳優(yōu)圖科技在今年6月份,引進(jìn)了全自動(dòng)毛刺清洗機(jī),不僅提高了生產(chǎn)效率,產(chǎn)品品質(zhì)更是上了一個(gè)臺(tái)階。 深圳優(yōu)圖科技一直以精工品質(zhì)贏得客戶信賴,合作客戶有風(fēng)
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