詞條
詞條說(shuō)明
我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢(shì)研究分析
半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì),半導(dǎo)體器件無(wú)處不在,已成為構(gòu)筑信息化社會(huì)的基石。同時(shí),電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)換效率方面的作用使之成為構(gòu)筑低碳社會(huì)的基石。半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)能效果是顯而易見(jiàn)的。世界首臺(tái)采用電子管的電子計(jì)算機(jī)ENIAC重達(dá)30噸,耗電量高達(dá)200kW,而如今具有同樣功能的半導(dǎo)體計(jì)算設(shè)備重量?jī)H為幾克,耗電量不足1W。同時(shí),電力半導(dǎo)體在太陽(yáng)能光伏和
英飛凌工業(yè)應(yīng)用芯片廠商中處于領(lǐng)先地位 德州儀器穩(wěn)居第二位
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:英飛凌科技在2011年的工業(yè)應(yīng)用芯片廠商中處于良好地位,據(jù)一家半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司Semicast Research數(shù)據(jù)顯示。 在該排行榜中,英飛凌居首,其后依次是德州儀器,意法半導(dǎo)體,美國(guó)模擬器件公司和瑞薩電子,這幾家成員在該領(lǐng)域所占市場(chǎng)達(dá)到324億美元。 該市場(chǎng)以50%的增長(zhǎng)速度**過(guò)以往兩年增速,在該領(lǐng)域獲得較*的是模擬ICs,LEDs和功率分立器件。自2008年以來(lái),工業(yè)芯
2012年全球封測(cè)成長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均
**封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見(jiàn)到473.4億美元高點(diǎn),隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見(jiàn)到380.3億美元低點(diǎn)。 2010年在**景氣自谷底快速?gòu)?fù)蘇帶動(dòng)下,加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長(zhǎng),亦帶動(dòng)**封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長(zhǎng),產(chǎn)值達(dá)470.7億美元,年成長(zhǎng)率達(dá)23.8%。 然而自2010年下半,導(dǎo)因于美債
引言在現(xiàn)代電子行業(yè)中,貼片可控硅作為一種高效、可靠的半導(dǎo)體功率器件,憑借其優(yōu)異的性能和緊湊的封裝形式,被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備和控制系統(tǒng)。深圳市凱高達(dá)科技有限公司作為一家專注于半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與銷售的企業(yè),始終秉承“誠(chéng)信、專注、創(chuàng)新”的理念,致力于為客戶提供高品質(zhì)的貼片可控硅產(chǎn)品。本文將詳細(xì)介紹貼片可控硅的特性、適用范圍以及在不同領(lǐng)域的應(yīng)用案例,幫助您較好地了解這一關(guān)鍵電子元器件的**。---
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